9月25日，2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會隆重召開，大會以“凝芯聚力 奮楫揚帆”為主題，秉承協(xié)同創(chuàng)新、深度融合的理念，全面整合集成電路行業(yè)資源，追蹤前沿動態(tài)，推動形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展新態(tài)勢。

在將原有技術體系升級到車規(guī)體系之時，美芯晟也在針對汽車電子需求持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新。其中在雨量/光線傳感器、CAN/LIN總線接口、CAN SBC芯片等領域進一步豐富產(chǎn)品類型。

美芯晟專注于高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒邪l(fā)，擁有跨學科、多領域融合的高集成技術內(nèi)核，在諸多領域均通過創(chuàng)新的系統(tǒng)級思維能力提出了技術架構(gòu)的創(chuàng)新，從而引領了業(yè)界設計潮流并保持領先優(yōu)勢。

憑借較強的技術實力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和快速有效的客戶服務，公司產(chǎn)品已進入多家全球知名終端品牌客戶的供應鏈體系，在應用終端構(gòu)成覆蓋通信終端、消費類電子、照明應用、智能家居、家電產(chǎn)品、汽車電子的戰(zhàn)略布局。

未來，公司將繼續(xù)秉持“主動、雄心、卓越、創(chuàng)新、競爭力”的價值觀，致力于成為行業(yè)領先的芯片解決方案供應商，為股東、為客戶、為社會創(chuàng)造更大的價值。